不固化导热填缝胶/导热泥是一种单组份导热填充材料，设计时考虑了自动化和垂直稳定性（触变性)。
应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状产品或制作成半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
JBTECH利用其对导热填料和树脂材料系统的了解，开发出这款可在任意结构位置使用的单组份产品，不受结构设计的影响
在各种应用方向上具有可靠性。除了提供应用灵活性和不受限制的间隙填充空间外，还可以满足组件间最小压力下，获得最充分的接触来保持最大化的导热传递。
网络通讯设备--无线模块、路由器、VOIP电话、手机 消费类电子--游戏系统、LCD PDP电视机及显示器 IT--笔记本、内存模块、硬盘、扫描仪、打印机 工业--LED、电源、功率转换器、工控设备
| 型号 | 颜色 | 最小填充间隙 | 使用温度 | 导热系数 |
| N2800 | 粉红色 | 0.09mm | -50-200℃ | 2.5 W/m.k |
| N3800 | 粉红色 | 0.09mm | -50-200℃ | 3.5 W/m.k |
| N5800 | 粉红色 | 0.09mm | -50-200℃ | 5.0 W/m.k |
| N6800 | 蓝色 | 0.09mm | -50-200℃ | 6.0 W/m.k |
| N8000 | 蓝色 | 0.09mm | -50-200℃ | 8.0 W/m.k |
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