高可靠性，可抵抗潮湿和其他恶劣环境，不会开裂和垂流，可以极大地提升手机等电子产品组件的可靠性
而且长期热工况使用后不会出现板结硬化、粉化、开裂等现象，能长期保持优异的散热性能。
非常适应自动化点胶工艺
可重工
可在室温下固化，60℃或更高温度下可加速固化，缩短固化时间
用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫片
固化形成柔软的导热垫片，可传导热量、消除应力和减振
可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流
固化后性能稳定，无挥发和渗油风险
芯片与散热模块之间、LED灯具、网通产品、 汽车电子、可穿戴设备
| 型号 | 颜色 | 组份 | 使用温度 | 导热系数 |
| JB6020 | 粉色 | 单组份 | -50-200℃ | 2.0 W/m.k |
| JB6030 | 粉色 | 单组份 | -50-200℃ | 3.0 W/m.k |
| JB6050 | 蓝色 | 单组份 | -50-200℃ | 5.0 W/m.k |
| JB6060 | 蓝色 | 单组份 | -50-200℃ | 6.0 W/m.k |
| JB6080 | 蓝色 | 单组份 | -50-200℃ | 8.0 W/m.k |
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