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导热硅胶片
JBTECH高导热性能的导热硅胶片-导热硅胶垫片,表面一致性非常好,可用于填充小缝隙和不均匀表面,与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性

导热硅胶片-导热垫

JBTECH高导热性能的导热硅胶片-导热硅胶垫片,表面一致性非常好,可用于填充小缝隙和不均匀表面,与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
产品特点
导热系数: 1.0-15.0W/m.K;自然粘性,易于使用;优秀,高容量的应用程序;高导热系数
典型应用
网络和电信;It: BGA, ASIC, VRM,高速存储;工业:led,电源和转换;汽车:控制模块,涡轮执行器;消费电子产品:游戏系统、液晶显示器和图形卡
 
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